什么是SMT，以及SMT的工艺构成及特点

什么是SMT

SMT是表面组装技术（英文Surface Mount Technology的缩写）的英文简写，也称为表面贴装技术或表面安装技术。是目前电子组装行业里Zui流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT工艺构成

PCB过板→印刷（红胶/锡膏）→检测（可选AOI全自动或者目视检测）→贴装（先贴小器件，后贴大器件；分高速贴片及集成电路贴装）→检测（可选AOI 光学/目视检测）→焊接（采用热风回流焊进行焊接）→检测（可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测）→维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）→分板（手工或者分板机进行切板）

工艺流程简化为：印刷---贴片---焊接---检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

1.锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的Zui前端。

2.零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3.回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4.AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5.维修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

6.分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

SMT工艺特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT整体组成

总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。