金而特电子DIP插件后焊工艺流程注意事项

众所周知，DIP插件后焊加工是pcba贴片加工中的一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能属性，所以很有必要对DIP插件流程多加关注。DIP插件的前期准备工作比较多，其基本流程是先对电子元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格是否正确，根据PCBA样板进行生产前预加工，步骤是利用各种相关设备（自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备）进行加工。

DIP插件加工需要注意以下要点：

1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；

2、插件时，元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

3、零件需要利用治具成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起；

4、贴高温胶纸，对需要保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须做后焊的电子元器件进行封堵；

5、PCBA加工在进行DIP插件工艺时，工作人员必须佩戴防静电手环、防静电手套，穿防静电鞋，头戴防静电帽，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，DIP插件时按顺序有序进行，要认真仔细不能出差错；

6、对于插装好的元器件，要进行仔细检查，是否插错、漏插；

7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理，牢固元器件；

8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好；

9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修；

10、然后是后焊工序，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工来完成。

焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格，如有异常及时联络相关人员。测试PCBA板各功能是否正常，若异常则要进行维修再测试处理。

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