SMT贴片加工如何将锡膏印刷于电路板

大家都知道，PCB上有许多电子组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。在SMT贴片加工制程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印刷机上。透过监控固定基板PCB位置，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的网孔，覆盖在PCB的特定焊盘(PAD)上完成锡膏印刷的工作。

将锡膏(Solder Paste)印刷于电路板再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的是，为了更的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量，必须要使用一片更精准的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印刷。

锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(Solder Short)与空焊(Solder Empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列几个因素：

刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。

刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。

刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(Volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在40-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

SMT是新一代电子组装技术，是现代电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定，智能制造作为主攻方向，是新一轮工业革命的核心技术，已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向，是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。

东莞市金而特电子有限公司是一家主营电子类产品OEM/ODM代工代料一站式服务的高新技术企业。主要从事自动化设备、汽车电子、医疗电子、消费电子、新能源电子、电源板、工业控制板、智能家居、智能穿戴等电子产品SMT代工、SMT贴片加工、包工包料贴片、PCBA代工代料、PCBA加工定制、PCB线路板加工、DIP插件加工、后焊加工、电路板焊接、电子成品组装、PCBA组装/测试(Assembly/Test)等服务。我司拥有九条先进的SMT贴片生产线及六条DIP插件装配线。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量体系认证。产品远销海内外，是众多电子品牌的供应商之一，赢得业内人士的。