PCBA后焊加工应注意哪些品质细节?
发布:2019-02-23 16:49,更新:2010-01-01 00:00
PCBA后焊加工是指PCBA板过完波峰焊之后,将一些不适合过波峰焊或者插件料比较少的电子元器件进行手工焊接。后焊加工采用电烙铁进行焊接的方式,对员工的电烙铁技术有一定的要求,在焊接时需要注意一些品质细节。
PCBA后焊加工的注意要点:
1.仔细检查前端别人已经焊好的位置:没有连焊,空焊;
2.确认自己完成的焊点:焊接良好,无连焊空焊;
3.如果有剪脚操作,要注意剪脚之后,不能有锡裂;
4.Zui后对焊点进行清洁,无锡珠,锡渣;
5.焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率;
6.焊接时间不宜超过3秒,在保证润湿的前提下尽可能短,以免烫坏元器件;
7.焊接的温度不能过低,以免造成冷焊。
PCBA后焊加工的焊接品质与操作员的技术水平有直接的关系,可通过对员工的焊接培训,提高产品的焊接品质。
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